日本东京曲面柔性材料展览会（JFLEX Japan）是日本最大规模、最全面的JFLEX展览会。吸引越来越多的参展商和观众参与，并与他们就各自行业最新市场创新和有利可图的商业机会进行直接联系和互动。
日本东京曲面柔性材料展JFLEX Japan上届展会总面积14000平方米，参展企业260家均来自中国、美国、墨西哥、澳大利亚、巴西、西班牙、俄罗斯、德国、英国、中国香港等，参展人数达11500人。
日本东京曲面柔性材料展JFLEX Japan对参观者和参展商都是有益的，因为活动提供了发现不同行业新合作的机会，发现新的商业模式，找到项目合作伙伴。此次展会您将有机会接触到来自全球行业内高级公司的高级管理者、决策者，是您拓展日本及国际市场的优秀平台。
素材：柔性底板(树脂、布料、纸、玻璃等)、导电材料(金属微粒分散墨水、碳系导电浆料)、绝缘材料、封装材料、半导体(有机半导体、化合物半导体等)、其他功能性材料(荧光、磷光色素、压电材料、热电材料等)、粘合剂、其他涂层剂
工艺技术：丝网印刷、照相凹版印刷、胶印印刷、喷墨印刷、真空蒸镀、表面改质等、干燥、烧结等
设备：显示器、传感器、照明、太阳能电池、柔性电池(一次电池、二次电池、固体电池等)、物理传感器(压力加重传感器、温度传感器、湿度传感器、失真、振动加速度传感器、光传感器等)、生物测定、无线设备(RFID、无线供电等)、其他
测量和分析：网站测量·分析、嵌入式测量·分析、新测量·分析法、显微镜·探针、耐久性·可靠性评价、其他
软件：可视化软件、ai(云、边缘)、安全、服务、开发工具、其他
