日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka简称：ESEC Osaka）是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所，从软件和组件到系统集成和开发平台。
日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka上届展会总面积16000平方米，参展企业325家均来自中国、中国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等，参展人数达19870人。
日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka大量的系统/硬件/软件设计人员、开发人员和工程师都希望为他们的业务引入新的解决方案。来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他：相关的产品/服务
