2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。
上届SEMI-e展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。
其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场，另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会，零距离探秘科技魅力，助力半导体行业的创新发展。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备&零部件展区
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体展区
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
半导体显示/Mini/Micro-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
