深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）以 ”芯机会·智未来” 为主题， 汇票众多行业青章和学者， 温－步加强全球集成电路产业的交流与合作， 围绕中国国际集成电圃产业与应用， 立足嚣’II、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果， 加快南端芯片设计、英键器件、核心提备树料、EDA设计工具等产业链提键环节政吴突破， 加强珠三角产业锺协作， 逐步形成综合性集成电自产业集群， 打遍华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电画产业集震区更快更好发展。
本届展会顺应产业发展趋势， 服务于＋几个新兴行业应用． 展出面朝5.5万平万 米， 将汇噩800多京展商集申展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业锺树料和设备为－体的半导体产业链。 固期举办多场面畸论坛， 参观观众这5万＋人次覆量集成电醋、56应用、汽草电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能京电、新型显示、工业亘联、智能制造、人工智能、无缉壳电等领域．
（SEMI-e）由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。
电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
